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新思科技助力包括Cortex-A76和Mali-G76处理器在内的Arm最新高级

2018-08-04 01:27

  采用Fusion技术的新思科技设计平台使设计实现更为快速,使Arm核的PPA得到优化。

  新思科技设计事业部全球总经理DeirdreHanford表示:“Arm与新思科技的早期和深入合作为Arm最新的高级移动平台(包括ArmCortex-A76、Cortex-A55和ArmMali-G76处理器)的初期采用者实现了成功的流片。采用Fusion技术的新思科技设计平台、VerificationContinuumPlatform和DesignWare接口IP互相配合,提供了优化的性能、功耗和面积,并加速了基于Arm的产品上市时间。

  Cortex-A76和Cortex-A55的QIK(包括设计实现脚本和参考指南)利用新的Fusion技术提供更好的PPA和更快的周转时间。QIK采用7nm工艺技术下针对Arm移动处理器优化了的ArmArtisan®POP技术。为了帮助设计人员快速、有信心地实现他们的设计目标,新思科技基于丰富的经验提供“硬核化”(hardening)Arm处理器的设计服务;可用的服务包括从QuickStart设计实现到交钥匙的处理器核“硬化”。

  Arm全新高级移动平台的早期采用者在其流片项目中广泛使用新思科技的VerificationContinuum解决方案,包括:

  Arm的新型高级移动平台的早期采用者,使用新思科技的高质量DesignWare接口IP快速开发移动设备SoC。面向移动市场的DesignWareIP包含支持USB、DDR、PCIExpress®、MIPI以及移动存储接口的控制器和物理层,市场出货量至今已达几十亿。

  Arm副总裁兼客户业务总经理NandanNayampally表示:“Arm与新思科技合作,通过早期参与到我们新的高级移动IP产品研发,我们让初期采用者能够应用使设计加速推向市场、并同时优化功耗、性能和面积的解决方案成功流片。”

  适用于新的Cortex-A76、Cortex-A55和其他主要ArmCortex-A级处理器的QuickStartImplementationsKits(QIK)现已可通过访问获取。