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AMD锐龙处理器加持 惠普Envy x360 13变形本上手

2018-09-11 17:03

  随着AMD Ryzen移动平台处理器的发布,越来越多的轻薄型笔记本也开始尝试新的硬件平台,不少用户对“Zen”核心+“Vega”架构的组合也是充满了期待。

  作为首批搭载Ryzen处理器的笔记本,惠普Envy x360 13在发售之初便受到了众多关注,下面就让我们以评测的形式,一起来了解一下这款产品吧!

  外观方面,惠普Envy x360 13采用了全新的外观设计,摩卡黑配色加上钻切工艺打造的机身,极大提升了整机质感;机身侧边的默罕默德纹配合独特的六棱转轴设计,细节之处也足矣彰显出这款产品在设计上的用心。

  与之前产品的命名规则一样,Envy x360也是一款支持360°翻转的变形本,拥有(笔记本、帐篷、平板、站立)四种工作模式,轻薄灵活的机身(薄至14.9mm,轻至1.3kg)无论是模式切换,还是通勤携带都非常方便。

  屏幕方面,惠普Envy x360 13采用了13.3英寸窄边框高色域大猩猩触控屏,300nits亮度,在强光下也可以显示清晰,触控屏幕的设计也有利于平板模式下的操作。

  机身C面配置了B&O音响,内置4个扬声器,几何菱形格栅的设计十分美观。同时,这款产品在键盘和触控板的设计上也最大程度的利用了C面空间,键帽和触控板的面积相对扩大,用户在使用过程中不会因空间局促而感到疲劳。

  此外,新款Envy x360也配置了基本的机身接口(Type-Cx1、USB 3.0×2、MicroSD×1),但遗憾的是缺少HDMI、miniDP等扩展接口,用户可能需要外接拓展坞进行转接。

  作为AMD第八代APU,Ryzen? 5 2500U在性能上的提升十分明显,功耗上也进行了一定改善。

  除了处理器性能的提升,Ryzen? 5 2500U还内建的基于Vega架构的图形显卡,GPU性能也因此有了提升。在3DMark显卡性能测试中, Radeon Vega 8 Graphics也取得了不错的成绩。

  存储设备方面,评测样机采用了板载双通道8GB内存和256GB NVMe PCIe SSD的存储组合,双通道内存可以更好的发挥出APU的性能。

  综合性能方面,惠普Envy x360 13在PCMark 10基准测试中得到了3046分,其中常用基本功能得到了6361分(应用程序启动分数、视频会议分数、网页浏览分数),生产力4585分(电子表格分数、编写分数).

  数位内容制作2632分(照片编辑分数、渲染与视觉化分数、视频编辑)。整体性能表现不错,可以满足日常工作需求.

  除了产品的外观和硬件配置,续航能力也是轻薄本评测中的重要参考标准。为了更加直观的了解这款笔记本的续航能力,我们通过PCMark 8家用(Home)模式对续航进行了测试。

  但需要注意的是,在我们日常使用过程中,长时间循环高负载的场景并不常见,所以实际使用时间要远远高于以下续航测试的成绩。

  在续航测试中,惠普Envy x360 13的测试结果为3小时27分,达到了主流轻薄本的续航水平。

  AIDA64和FurMark是两款常用的拷机工具,AIDA64可以通过系统稳定性测试(System Stability Test)对产品的散热能力进行测试,并提供可以实时更新的电压、温度来监测产品的散热表现。

  而FurMark则是通过皮毛渲染算法来衡量显卡性能,我们将通过这两款软件对本机进行双烤测试。值得一提的是,在实际使用过程中,长时间高负载的使用情况比较少见,因此通常不会达到测试结果中的温度。

  通过红外测温仪生成的图像中可以看到,在室温29.5℃的条件下,高温区域主要集中在左侧散热孔附近(最高温度为48.7℃,最低温度38.9℃),键盘中部的平均温度为42.9℃,实际使用中可以感受到键帽上的温度,但并不影响正常使用。

  在机身D面,高温区域同样集中在散热孔处(最高温度51℃),但金属材质机身使热量分布更加均匀,导热铜管的轮廓也是依稀可见。

  整体来看,惠普Envy x360 13的散热表现不错,在同价位产品中有一定优势,这很大程度上得益于全新AMD Ryzen移动平台出色的功耗表现。

  综上所述,全新AMD移动平台处理器不仅给惠普Envy x360 13带来了更好的性能表现,散热和续航等方面也是受益良多。

  在同价位产品中有一定优势。同时,这款新品也延续了惠普Envy系列精致考究的外观设计,集合了时下笔记本设计的主流元素。